Тезис
This proposal relates to a method for testing the low-temperature cracking index test of thermosetting resin based material for power electronic equipment.The corresponding molds, stress module and sample preparation are also described. The test method described in this proposal is suitable for quantifying and comparing the low-temperature cracking of thermosetting resin based material in laboratory settings. This document does not refer to thermosetting resin based materials that may also crack at 0 °C and above.
Общая информация
-
Текущий статус: В стадии разработкиЭтап: Начало изучения проекта комитета [30.20]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 61/SC 12
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00